熱伝導グリス 〜やや劣化気味〜 がべっとり。
作業開始：2022/12/15 掲載：2023/02/19
ヒートパイプを外したところ。
熱伝導グリス 〜やや劣化気味〜 がべっとり。
当然きれいにする。パーツクリーナーで洗浄。
外したヒートパイプ。
左がＣＰＵ（Ａｔｏｍ）、右がチップセット（ＩＯＮ）に着いていたもの。
裏側。
ヒートパイプの色は違うが太さは同じ直径６mm。
ケース（＝ヒートシンク）に接触するパーツ。
「ケース側枕」とでも呼ぶか。
どちらのヒートパイプを使うか。
ＣＰＵの位置的にこちらだろう。
位置合わせは十分可能と見た。
ＣＰＵにあてがってみる。サイズは問題なし。
だけど‥‥‥なんか違和感。
これ
ケースから
飛び出んじゃね？
３ミリほどだが上端から突き出る形になる。一瞬「何で！？」と思ったが、
マザボを見てみれば理由は簡単。元々のマザーではチップが基板に直付け。
対して新たなマザーでは、
ソケットとヒートスプレッダの分、板面からの高さがある。その差５ミリほどか。
ていうかこれ、元のマザーでも結構ぎりぎりだったんじゃないか。
これはどうしようもない。この枕は使えない。
代わりにこちらを使うことにする。
Ａｔｏｍ ＣＰＵ用の枕。こちらのほうが背丈が低い。
前述の通りヒートパイプの径が同じなので、そのまま替えが利く。
マザボの取り付け穴に合わせるため、金具を追加。ホームセンターに売ってるＬ型金具を加工した。
仮付けで確認。ばっちり。
熱伝導グリスを塗って本付け。
接触箇所が
ＣＰＵ→枕→ヒートパイプ→ケース側枕→ケース
の４か所もある。
すべてに塗るのはけっこう手間だった。